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vivo tws 3
三季度中國智能手機(jī)市場保持增勢,vivo蟬聯(lián)首位
手機(jī)與無線通信
智能手機(jī)市場
vivo
|
2024-10-25
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò)與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
|
2024-10-17
vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400,首個安兔兔破300萬的手機(jī)來了!
手機(jī)與無線通信
vivo X200
天璣9400
|
2024-10-16
vivo全新AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會
手機(jī)與無線通信
vivo
AI
藍(lán)心智能
原系統(tǒng)5
|
2024-10-11
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
|
2024-10-10
意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
安防與國防
意法半導(dǎo)體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
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2024-10-09
vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新
EDA/PCB
vivo
Arm
vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
|
2024-09-29
Arm計(jì)算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
智能計(jì)算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計(jì)算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
|
2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
|
2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
|
2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
智能計(jì)算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計(jì)算
Meta
Llama 3
英偉達(dá)
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
vivo登頂二季度中國智能手機(jī)市場第一
手機(jī)與無線通信
vivo
智能手機(jī)市場
|
2024-07-26
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計(jì)算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
智能計(jì)算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
突發(fā)!傳vivo被迫出售印度子公司:洽談已到后期
手機(jī)與無線通信
印度
vivo
智能手機(jī)
|
2024-06-17
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證
嵌入式系統(tǒng)
風(fēng)河
開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
OWS開放式耳機(jī) 聆聽開“芯”事
消費(fèi)電子
OWS
開放式耳機(jī)
TWS
世輝
世健
物奇
|
2024-05-29
消息稱 vivo 將推出新一代硅碳負(fù)極電池,vivo S19 系列手機(jī)搭載
手機(jī)與無線通信
vivo
硅碳負(fù)極電池
vivo S19
|
2024-05-27
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持
智能計(jì)算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計(jì)算
英偉達(dá)
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
匯頂科技攜手vivo開啟超聲波指紋普及新時代
手機(jī)與無線通信
匯頂科技
vivo
超聲波指紋
|
2024-05-13
vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機(jī)出貨量,小米、OPPO 排名二、三
手機(jī)與無線通信
vivo
印尼
智能手機(jī)
出貨量
小米
OPPO
|
2024-05-13
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計(jì)算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師:特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y,革命性"拆箱"工藝遙遙無期
汽車電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
|
2024-04-28
第一時間適配!英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
智能計(jì)算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計(jì)算
英特爾
至強(qiáng)6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新
智能計(jì)算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計(jì)算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
|
2024-04-10
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3,聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍
智能計(jì)算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達(dá)
H100
|
2024-04-10
vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺,Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗(yàn)
消費(fèi)電子
vivo
驍龍8
高通
|
2024-04-09
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機(jī)與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
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